随着NVIDIA RTX 40系列、AMD RX 7000系列的陆续登场，新一轮显卡大战渐入高潮。那么，“后发制人”的AMD RX 7900系列有什么特异之处呢？
近日，被业界誉为“RDNA架构技术传奇的”AMD Radeon技术事业部工程研发高级副总裁王启尚(David Wang)先生，接受了快科技的专访，畅聊了多个有关AMD RX 7900系列显卡的前沿技术话题。
王启尚在美国华盛顿大学获得电子工程硕士学位，曾先后就职于LSI Logic、Axil、SGI、ArtX等半导体芯片企业，2000年加入ATI，2006年随着ATI被收购而进入AMD。
王启尚具备极其丰富的图形芯片设计、开发与管理经验，在AMD(ATI)众多GPU产品的研发中起到了不可替代的领导作用，尤其是RDNA系列GPU架构，以超高能效而闻名。
↑↑↑王启尚
——HYPR-RX：一键开启大礼包
AMD Adrenalin驱动软件中提供了丰富、强大的功能，但事实上，很多游戏玩家拿到卡之后直接就开始玩了，很少会去仔细研究一些特别的功能会带来什么样的好处，造成浪费，也不利于发挥显卡的全部实力和潜力。
为此，AMD开发了HYPR-RX，将Adrenalin驱动内的多个功能与技术整合在一起，包括Radeon Boost性能加速、Radeon Anti-Lag抗延迟、RSR超分辨率等，可以一键开启。
这样，它们就能协同，由此能够降低延迟也能提供相比原来设置最高达85%的更强性能。
该功能预计2023年上半年正式上线，目前仅支持RX 7000系列显卡，暂时不会支持RX 6000系列或更老的型号。
——FSR：从超分辨率到补帧
截止10月底，AMD FSR超分辨率技术已经获得超过216款游戏的支持，其中85款已支持FSR 2。
FRS技术的下一个版本是FSR 2.2，重点进一步改善了画质，比如减少快速移动物体的重影。
它和FSR 2.1/2.0同样基于时域放大算法，不需要依靠AI或者专用的AI硬件，就可以实现出色的画质和性能。
据介绍，AMD和3DMark所属公司UL Solutions也有很好的合作。目前，3DMark有针对NVIDIA DLSS和Intel XeSS的功能进行测试，正在扩展功能测试项目，其中就会包括一项专门针对AMD FSR的测试，它将使用FSR 2.2帮助用户在他们的硬件上进行FSR的性能和图像质量的对比。
王启尚透露，在缩放技术上，AMD的下一个重大版本将是FSR 3，支持AMD Fluid Motion Frame补帧技术，预计可带来比FRS 2最多2倍的帧率，技术上会有很大的优势。
FSR 3技术预计将在2023年推出，更多细节会在后续出。
从目前的情况看，笔者认为AMD FSR 3不再是传统的超分辨率缩放技术，而是全新的帧生成技术，通过AI计算、匹配直接在渲染帧之间插入新的帧，从而大幅提升帧率，并保持同样甚至更好的画质。
这样一来，FSR 3同样也不会取代 FRS 2.x，而是并行发展，游戏也可以同时支持，让玩家根据自己的需求和喜好来使用。
——多媒体：支持AV1、赛灵思AI助阵
多媒体一直是AMD GPU的强项，视频编解码、媒体串流等方面每一代都有创新技术和应用。
RDNA3架构集成了全新的媒体引擎，支持AV1视频编解码，其内部的频率也增加了1.8倍，所以基本上能够将一些编码和解码的时间相比上代节省一半。
AMD还在其中集成了赛灵思开发出的内容自适应机器学习技术，能够提升文本内容在编码解码时的质量，目前只适用Windows 11上的DX应用程序，且目前它的分辨率只支持1080p分辨率及以下。不过王启尚表示，未来将继续加强该技术并扩展至比较高的分辨率。
该技术是AMD高级媒体框架(AMF)的一部分，基于着色器，改进编码时文本的质量，不过仅支持Windows 11 DX应用，且最高支持分辨率为1080p。
王启尚还详细介绍了AMD的两种串流新技术，都集成在AMD录制与直播中。
一是“串流预分析”(Pre-Analysis)，可以分析视频帧中每个区块(block)的时间活动和空间复杂性，并提取其他视频属性，比如场景变化、静态场景、运动强度等。
根据所使用的前向缓冲区的深度，该技术可以在实际编码之前，分析最多达40帧画面，让编码器提前得知未来帧的特征，从而采取主动行动，提升视频画面质量。
此外，它还可以提高编码效率，为视频流中与其他块有着更高相关性的块提供更多的码率。
还有“串流预滤波”(Pre-Filtering)，一个低通感知保边滤波器，可以去除帧画面中视觉上不重要的细节，而过滤强度可以根据视频内容、目标码率自适应，最终能在同等码率下实现更高质量的编码。
——功耗：专注每瓦性能、小芯片设计有个最大优势
性能之外，用户对于CPU处理器、GPU显卡的功耗问题越来越重视，毕竟，节能减排是社会大趋势，是绿色可持续发展的根本。在这方面，高能效的RDNA架构正好契合。
王启尚表示，提高性能以满足不断增长的现代游戏需求是当下、未来的重点，需要不断改进芯片的设计和架构，但是提高性能的时候，一定又会产生更多的功耗，所以必须思考如何改变核心架构。
RDNA3就充分体现了AMD在能效即每瓦性能上所花费的大量心思，在RDNA2 提高54％的基础上，再一次提高了54％，显示了AMD有能力、有决心继续打造更节能、更安静、更低温的显卡。
比如RX 7900 XTX，对比上代RX 6950 XT，提供了大幅提高的性能和大量的新体验，但功耗只增加了25W。
更进一步，AMD在设计RX 7900系列显卡时，选择了性能、功耗的更佳平衡点，希望带来更有能效的显卡，不需要额外的转接头，两个标准的8针电源接口即可供电。
而说到功耗控制，就绕不开制造工艺，其越先进，就可以带来越好的能效。
RX 7900系列使用的是台积电5nm制造工艺，而竞品RTX 40系列使用的是所谓台积电4N。
对此，王启尚表示，AMD和台积电在制造工艺优化方面有着很深的合作关系，RX 7900系列基于AMD与台积电合作开发且调优的5nm工艺，具有更高的功率、性能和更小面积。
对其他厂商可能使用市场叫法来命名其5nm制程工艺，王启尚表示不发表任何评论。
此外，RX 7900系列第一次引入了chiplet小芯片设计，就像AMD锐龙、霄龙处理器做的那样。
王启尚提出，chiplet设计的最大优势，就是便于选择使用最合适的制造工艺完成适当的工作，比如计算核心使用比较昂贵的5nm工艺，实现出色的每瓦性能，I/O核心、Infinity Cache高速缓存则使用成熟的6nm工艺，最终在每个价位上实现更强的性能。
——竞争：RX 7900 XTX的真正对手是它！
有趣的是，我们的第一反应是RX 7900 XTX要竞争RX 4090，不过王启尚表示，从市场定价来讲，RX 7900 XTX对标RTX 4080是更合适的，有着额外的8GB GDDR6显存、更宽的384-bit位宽、领先的DisplayPort 2.1技术等。
顺带一提，王启尚还确认，RX 7900系列显卡没有着色器执行重排序(SER)。
在他看来，在光线追踪的实现中，将光线遍历和光线着色混合在一起是没有必要的。他表示：“你可以看到从RDNA 2到RDNA 3，在光追上面的比较，在性能上面其实有很大的进步，所以我们觉得这样混在一起对我们架构来说是没有必要的。”
如果遍历的速度很快，而着色成本又很高，那么这种做法显然是十分有效的，可以提高着色的利用率，并分别处理遍历与着色的需求。
可以说，RDNA3是王启尚带领团队亲手培育养大的又一个好孩子，从种种设计和特性来看已经展现出了不俗的实力，更加让我们期待它解禁上市后秀出真正的实力。
尤其是在各种高端芯片产品功耗不断膨胀的情况下，RDNA3依然有着如此出色的能效，以更小的代价实现更好的性能，带来更好的体验，值得整个行业思考和借鉴。
↑↑↑王启尚手持RX 7900 XTX
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