封装技术-小猪号

韩媒称三星先进封装技术落后于台积电，导致难以取得 AI 芯片订单

台积电之所以能独家代工英伟达芯片，主要归功于CoWoS这一先进封装技术。随着超微制造工艺最近达到人类头发丝厚度百分之二十的水平，封装技术作为提高半导体性能的一种方式，其重要性愈发突出。...