韩媒称三星先进封装技术落后于台积电，导致难以取得 AI 芯片订单 台积电之所以能独家代工英伟达芯片，主要归功于CoWoS这一先进封装技术。随着超微制造工艺最近达到人类头发丝厚度百分之二十的水平，封装技术作为提高半导体性能的一种方式，其重要性愈发突出。... 人工智能 2023-07-04 301 #三星 代工 #台积电 #AI芯片 #封装技术
扬言「吊打」英伟达的 AI 芯片公司，快被现实打趴了 现实让云端AI芯片创业者们更加心知肚明的是，不要说超越英伟达，卖出一张AI加速卡才是最现实的目标。如果AI芯片的参与者们和投资人们都只是想赚快钱，那狂欢结束能给国内半导体产业留下什么？... IT业界 2022-09-21 323 #AI芯片
