12月30日消息，据MacRumors爆料，苹果供应商台积电（TSMC）本月开始量产3nm工艺，这一工艺将被应用到苹果设备上。
据爆料，台积电3nm工艺将会在中国台湾南部园区生产，台积电董事长对外称，客户对TSMC 3nm工艺的需求“非常强劲”。
根据台积电说法，对比N5工艺，N3功耗可降低约25-30％，性能可提升10-15％，晶体管密度提升约70％。
N3工艺的SRAM单元的面积为0.0199平方微米，相比于N5工艺的0.021平方微米缩小了5％。
报道指出，苹果2023年的新品iPhone 15 Pro搭载A17仿生芯片，这颗芯片将会集于台积电3nm工艺制程打造。
按照苹果的差异化策略，iPhone 15 Pro和iPhone 15 Ultra会使用苹果A17仿生芯片，而iPhone 15标准版会使用iPhone 14 Pro上的A16仿生芯片。
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