苹果/AMD/NV等CEO为台积电美国工厂站台 我们芯片首次在美制造

苹果公司CEO蒂姆·库克(Tim Cook)周二确认，苹果近十年时间来将首次在美国制造芯片。这是该公司减少对亚洲制造依赖的关键一步。

周二，库克与美国总统拜登以及AMD等其他芯片公司的高管们，一起出席了台积电在建凤凰城工厂的设备搬入仪式，象征性地将第一批设备搬入这个耗资120亿美元的新工厂车间里。库克在发表讲话时称，当台积电美国工厂在2024年启用时，苹果将扩大与台积电的合作。目前，台积电已经在为苹果生产芯片。

“正如你们许多人所知道的，我们与台积电合作制造芯片，为我们在全球的产品提供动力，”库克表示， “随着台积电在美国建立新的、更深的根基，我们期待在未来几年扩大这项工作。”

库克表示，苹果大部分设备所使用的自研芯片将在凤凰城工厂生产。“多亏了这么多人的辛勤工作，这些芯片才能被骄傲地盖上‘美国制造’的标签。”库克说。一开始，台积电凤凰城工厂只会为苹果生产少量芯片，使用的技术可能不如该公司2024年旗舰设备所需要的技术。

与此同时，台积电周二预计，当该公司在亚利桑那州规划的两座芯片制造商工厂启用后，他们能够带来100亿美元的年营收。

“当两家晶圆厂建成后，我们每年将生产60多万片晶圆，年营收将达到100亿美元，为客户带来的产品销售额超过400亿美元，"台积电CEO刘德音表示。

台积电周二表示，公司已把这些工厂的计划投资增加了两倍多，达到400亿美元。第一个晶圆厂将在2024年投入使用，而附近的第二个工厂将在2026年生产先进芯片。

责任编辑：雪花

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