上月底，ROG正式官宣了ROG 6天玑至尊版，并晒出了这款手机安兔兔综合成绩114万分的夸张表现，被称为调校最激进的天玑9000++手机。
当然，性能释放激进对手机的散热性能也有着明显的要求。今天，ROG官方就晒出了ROG 6天玑至尊版相当硬核的散热系统。
根据视频演示，ROG 6天玑至尊版在机身上采用了机械开盖结构，能够将后壳的一部分展开，让内部导热结构直接与空气接触，实现物理散热。
在这套硬核“开盖”散热系统的基础上，这款手机还使用了矩阵式液冷散热架构，同时配备了航天级冷却材料氮化硼，高效导出CPU热量，在面积大幅提升的均温板和石墨烯的帮助下快速排出热量。
据悉，ROG 6天玑至尊版除了天玑9000+处理器外，还有有超大电池，支持65W有线闪充，还有索尼IMX766大底三摄。
ROG 6天玑至尊版将于9月19日正式发布。
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