消息称胜高硅晶圆长期合约计划涨价 30%

集微网消息，由于强劲的需求和俄乌战争收紧供应，日本硅晶圆制造商胜高计划在 2022 年至 2024 年间将其与芯片制造商的长期合同价格提高约 30%。

据《日经亚洲评论》报道，自 2021 年底以来，硅晶圆现货价格一直在上涨，但胜高已决定提高与客户的长期合同价格，因为这占了其大部分交易。

此前胜高表示，其未来五年 300 毫米硅晶圆产能都被订满，目前不接受 150 毫米和 200 毫米硅晶圆的长期订单，但未来几年需求可能会持续超过供应。

据了解，2021 年硅晶圆的价格比前一年上涨了 10%，胜高预计这种涨势至少会持续到 2024 年。胜高称，尽管需要长期供应的客户需求强劲，但今年根本无法扩大产量。公司已经尽其所能优化现有生产线，其全套产品（包括 200 毫米和 300 毫米硅晶圆）的供需不平衡是一致的。

（校对 / 木棉）

标签： 晶圆 芯片