作为联发科一款真正意义上的旗舰移动平台，天玑9000可以说一炮走红，无论性能还是能效表现都相当优异，自然得到了从厂商到用户的认可。
OPPO Find X5 Pro天玑版、Redmi K50 Pro之后，vivo现在也用上了天玑9000，而且上来就是两款产品，一个X80，一个X80 Pro天玑版。
两款手机中的天玑9000除了性能、能效一如既往的出色，更是联合自研影像芯片V1+，在拍照、视频上都取得了全新突破，堪称几乎没有遗憾的影像旗舰标杆。
值此新品登场之际，快科技也采访了联发科无线通信事业部技术规划总监李俊男先生、快科技无线通信事业部产品规划总监张耿豪先生、vivo X系列产品经理杨青女士，共同聊了聊双方的深入合作。
【合作缘起】
李俊男表示，联发科与vivo合作已经有很久的时间，这一次合作双方倾注了大量的人力与时间，深入到芯片底层进行联合调校，通过多维度、多层面的联合研发，从性能、AI、影像、游戏、通信、多媒体等各领域升级了旗舰终端差异化的体验。
杨青表示，这一次vivo与联发科在合作之初，就确立了要成为天玑9000之王的目标，打造新一代的旗舰标杆产品，因此为天玑9000适配了自研影像芯片V1+，双芯协同，释放最强性能。
双方都投入了超过300人的精英团队，经过超过350天的研发周期，大幅革新了软件通路架构，最终将V1+和天玑9000调通。
为何选择天玑9000？杨青指出，vivo与联发科的理念是非常一致的，都是创新实干派，都坚持以用户为导向、以用户为需求去驱动，双方也合作已久，建立了很好的默契。
而且，天玑9000本身的表现非常出众，既拥有卓越的性能，又有出色的能效比，非常适合vivo的旗舰。
对于vivo为何没能首发或者首批搭载天玑9000，杨青解释说，主要是对于芯片的精细化打磨。
在vivo看来，首先要让天玑9000更好地适配自研芯片V1+，从而把体验做到最好，其次vivo有着自己的节奏，也希望让消费者能感受到双方合作的用心。
从X80、X80 Pro的实际表现看，额外一个多月的等待是值得的，天玑9000在其中的性能、能效表现都是顶级水准，影像实力更是得到了完全展现，各种场景下都能应付自如，尤其是极端夜景下打开了新局面，可以说天玑9000与V1+自研芯片、蔡司镜头都实现了完美的融合。
【合作细节】
那么，vivo、联发科的这次合作，擦出了怎样的火花呢？
杨青指出，最大的优化，也是最大的挑战，就是如何让天玑9000、V1+做到1+1>2的效果。
在目前的手机生态圈，评价厂商实力的标准已经不再是单纯的硬件配置、供应链，更重要的是能不能把芯片用好、用对，也就是调通、调透，能不能在实际使用场景中做到性能和功耗上的完美平衡。
比如调用V1+芯片的硬件、插帧算法，优化帧率的稳定性，达到性能和功耗平衡。
比如天玑9000与V1+的配合，可以很好地实现实时黑光夜视的功能。
比如调用APU AI算力，联动协同内外多枚处理器，与GPU共同完成游戏画面渲染，进而释放GPU的一部分负载。
比如针对硬核玩家，开放了GPU Setting Panel，允许自定义画面的显示效果，包括各向异性过滤、纹理过滤质量等，带来个性化、定制化的游戏效果。
对于X80 Pro同时提供天玑9000、骁龙8两种版本，除了处理器之外还有哪些差异，杨青表示，二者基于不同平台芯片的特性，在实现体验上各有所长，而通过vivo的全面优化，都能代表当下旗舰性能体验的天花板，给消费者提供了更多的购机选择。
李俊男透露，针对vivo V1+的合作，天玑9000提供了天玑开放架构，进行深度整合，结合了天玑9000的高效能APU、硬件HDR，V1+的优异处理能力，让所有拍摄场景达到更好的水准，而且天玑开放架构。是向前兼容的，方便持续优化、迭代。
比如在录像链路中新增AI-ISP开放架构接口，让vivo AI算法可以实现功耗更低、效果更好的AI功能，包括AI-3A、AI-AWB。
比如在显示技术上新增显示链路屏幕高精度校准的硬件，结合vivo全新开发的校准算法，达成低功耗、超旗舰等级的千屏一色表现，而且能在不同的亮度下维持一致的色准，这也是一个大的突破。
比如利用天玑9000的全场景HDR显示增强，搭配V1+的游戏插帧功能，进一步提升流畅度。
【自研芯片】
自研芯片已经成为手机行业的大趋势，国产品牌目前主要围绕DSP、ISP、充电等领域攻关，vivo去年的V1、今年的V1+都是典型代表。
为何要耗时耗力自研芯片？杨青指出，动力之一是要给用户带来前所未有的体验，最大化地实现功耗和性能的平衡，动力之二则是希望能够互相实现突破，有更多的创新，一起给行业创造更大的价值。
杨青强调，自研也不意味着闭门造车，方式可以灵活多样，比如行业伙伴短期内没有资源去做的，vivo就去做，比如缺少差异化的，合作伙伴可以做的，vivo优先选择合作。
目前，vivo自己的芯片研发资源主要布局在算法、IP转化、芯片架构的设计上，而在IC线路设计、流片、生产等流程上会交给合作伙伴，双方利用各自的专业和优势，合理分工协作。
张耿豪认为，双芯合作的模式，意味着芯片厂商、终端厂商的协同合作进入了一个更深的层次，最重要的目的还是释放整个芯片的潜能，并根据终端的差异化需求，打造符合用户需求、更出色的体验。
对于整个产业的发展来说，这种模式是相当正向的，厂商都希望能做出真正有差异性、真正能让终端消费者有感的性能和体验。芯片厂商、终端厂商一起探讨更多的可能性，共同进步，对厂商甚至对整个产业，都有实质性的创新意义。
【未来规划】
目前，全球半导体行业持续面临“缺芯”的局面，不过联发科表示，天玑9000的备货是相当充足的，疫情和产能对于产业确实是很大的挑战，但是联发科的准备相当充足，供货和支持都会全力满足客户和市场的需求。
对于天玑9000的表现，在联发科看来已经初步达成内部的期望，最主要的是让市场看到了联发科具备的技术实力。
关于未来规划，联发科表示，旗舰平台大的迭代基本上是一年一次，整体性能和功耗都会有进一步提升，而且天玑9000本身也会有一些优化，近期也可以期待一下。
至于vivo还会有更多基于天玑平台的机型，杨青卖了个关子，请大家多多期待。
在沟通中谈及产品和品牌建设的时候，张耿豪也颇为感慨：“品牌高端化，我们的理解这不是一朝一夕就能够达成的，是一个持久的挑战。我们认为，产品是品牌的基石，好的产品能够自然而然带动品牌来获得用户的认可，所以联发科依然会专注在技术、产品层面上稳扎稳打创新，而在塑造一个优秀产品的同时，也会加强品牌的运营。酒香也怕巷子深，好的产品需要让人家知道，需要一点时间酝酿。”
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