Android 13将支持多张eSIM：只需单芯片

据外媒Esper爆料，谷歌可能会在Android 13中发力eSIM，推动该技术的普及。

据Android 13的代码显示，谷歌在2020年提交了一项专利，该专利允许在单个嵌入式芯片上使用多个SIM配置文件。

从专利描述来看，其通过将调制解调器和eSIM芯片之间的单个物理数据总线拆分为多个逻辑接口来实现，这些逻辑接口在单个物理接口上复用。

据悉，eSIM卡是将传统SIM卡直接嵌入到设备芯片上，而不是作为独立的可移除零部件加入设备中，用户无需插入物理SIM卡，如同早年的小灵通。

eSIM有很多优点，由于不再需要为设备设置一个独立的SIM卡槽，未来采用eSIM设计的设备将拥有更轻、更薄的机身，消费者则可以出于成本和运营商优势的考虑随时切换运营商。

另外，这种设置这为手机留出了更多空间，可容纳更大的电池、相机硬件或其他组件。

eSIM与实体SIM卡相比有着更高的安全性，今后黑客想破解被盗手机将变得困难。

对企业来说，他们可以通过eSIM卡进行身份验证的方法来允许访问企业网络，并在雇员设备丢失的情况下通过“移动设备管理解决方案”对设备数据进行远程删除。

谷歌官方尚未提及有关eSIM的信息，如果在Android 13中实行的话，对eSIM卡将是一次巨大推动。

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