今天下午，小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰宣布，Redmi K50系列搭载联发科天玑9000旗舰处理器。
卢伟冰表示，联发科天玑9000芯片“出道即巅峰”，它满足你对性能与功耗的全部期待。
据悉，联发科天玑9000采用台积电4nm工艺，由1个Cortex-X2超大核、3个Cortex-A710大核以及4个Cortex-A510小核组成，GPU为ARM Mali-G710，安兔兔综合成绩突破了100万分。
值得注意的是，从曝光的信息来看，搭载联发科天玑9000芯片的机型为Redmi K50 Pro+，Redmi K50 Pro搭载天玑8100芯片，Redmi K50搭载高通骁龙870芯片。
三款新品都是采用OLED柔性直屏，形态为中置挖孔，支持侧边指纹识别，标准版支持67W快充，顶配版支持120W神仙秒充，它们将于3月17日正式登场。
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