转眼，八月又快过去了。最近在后台，观看到的不少粉丝朋友后台留言，提示该更萌新机cpu天梯图了。眼看月底已经快到了，按惯例芝麻哥这两天花了一些时间更新一下。
话不多说，首先来看下八月手机CPU天梯图精简版，资料与七月版变化不是很大，详细如下。
有关说明：
1、因手机处理器型号众多，一些老型号业务，架构老、功耗大，早已经被淘汰，参考价值不大。因此，天梯图精简版主要展示近几代型号相对较新的业务。
2、决定处理器性能的因素有很多，如CPU（单核/多核）、GPU、AI、固件、测试工具、样本环境等等，侧重要时机不一样，最终结果也很有可能会存在差异，排名仅供大致参考。
3、随着 5G 网络的热门，为了让各位更直观的了解哪些处理器支持5G，以上天梯图中对支持5G网络的业务都加上红色字体标识，方便各位急速区分。
4、如果您发现天梯图存在显然的排名错误，欢迎留言纠正，并附上逻辑与资料，我们会根据您的适合建议，进一步修正排名，让各位更加好的参考。
八月天梯图主要更新：
在七月的天梯图更新中，主要新增了 骁龙888 Plus 新型号。而最新一期中，主要新增 联发科芯片研究商天玑920/820、Helio G88/G96 四款处理器，高通、苹果、三星、华为等大众芯片厂商，近30天并没有发布Soc新品，因而并无更新。
1、天玑920/820
8 月 11 日，联发科芯片研究商发布了天玑 920 和天玑 810 两款 5G 芯片，均选用 6nm 工艺制程，定位中高端。
天玑920应该看作是此前天玑900的升级进化版，CPU还是两个大核A78和六个小核A55，之中大核主频由曾经的2.4GHz提高到2.5GHz，小核则维持2.0GHz不变，GPU则继续集成Mali-G68 MC4，支持HyperEngine 3.0游戏引擎，全体性能提高貌似有限，不过官网号称综合游戏性能提高9％。
天玑920支持120HzAI智能刷新率展现，集成5G基带，支持载波聚合、来电不网络中断、高铁模式、超级热点模式，还有2T2R Wi-Fi 6、蓝牙5.2，此外还支持LPDDR4X/5内存、UFS 2.1/3.1存储。
天玑810则应该看作是天玑800升级进化版，CPU依然是A76+A55 大小核配合，最高频率2.4GHz，GPU则改为Mali-G57 MC2，集成HyperEngine 2.0游戏引擎，最高6400万像素主摄或1600万+1600万像素双摄，支持MFNR、MCTF降低噪音技术，还与虹软合作支持AI 景深增强、AI色彩等功能。
天玑810一样支持2520×1080分辨率、120Hz高刷；集成5G基带，最高安装速率2.77Gbps。内存支持LPDDR4X-2133，存储支持双通道UFS 2.2。此外还支持1T1R Wi-Fi 5、蓝牙5.1。
综合来看，天玑 920/820 相比前代业务，往往一般是工艺制程以及CPU或GPU有小幅升级进化，全体提高并不大。
2、Helio G88/G96
近日，Redmi 10 世界版在海外发布，这款手机首次使用了联发科芯片研究商新Helio G88 处理器，这款芯片，其实只是Helio G85 的升级进化版，能够在 1080p 以上的分辨率下实现更高的刷新率。
Helio G88搭载了两个主频为2.0GHz 的 Cortex-A75内核和6个A55核， GPU支持Mali-G52 MC2，支持最高90Hz刷新率，1080P分辨率，支持6400万像素镜头，Wi-Fi 5、蓝牙5.0，HyperEngine 2.0 Lite游戏引擎；LPDDR4X内存和eMMC 5.1。
除了Helio G88，一起发布的还有性能更强一款的Helio G96，由 Realme 8i 在印度首先发布。
Helio G96应该看作是Helio G88的增强版，包括两个主频为 2.05GHz 的 Cortex-A76 内核，支持 LPDDR4x 和 UFS 2.2，支持 HyperEngine 2.0 Lite 游戏技术，支持 FHD + 分辨率下的 120Hz 刷新率，同一时间兼容 LCD 和 AMOLED 面板，支持双4G等。
不过，这两款处理器都仅支持4G网络，不支持5G，主要面向的是部分国外客户，各位无脑了解下就可。
3、苹果A13排名略上调
在上月的天梯图文章中，有多位朋友留言表示，苹果A13的排名低了，它不大概在 骁龙870 下方。
查了一些资料发现，不少平台的 A13 排名大都介于 高通骁龙870 和 麒麟9000 之间。因此，在本次天梯图中，正式对 A13 排名进行了小幅的上调。
提到苹果手机处理器，这里就不得不提即将发布的 A15了。
苹果将在下月中旬召开新品发布公开会，正式公研究布 iphone 13 系列手机，将首先发布 A15 芯片。
这次的苹果A15芯片，相比去年的A14会提高约20%的性能，在功耗上也会有所优化。另外iPhone 13会集成高通新一代的骁龙X60基带，5G网络信号增强。
苹果的A系列芯片一直被称作无敌手机芯片，在 9 月的天梯图更新中，我们将会观看到的，A15 芯片将超越 A14 ，变成今年手机处理器中新的性能王者，值得期待。
4、很多的
高通、联发科芯片研究商、三星、华为的新一代高端芯片关注度也较高，但这些，其实在上期天梯图中都有讲解，所以下面无脑提下。
高通下一代旗舰芯片命名骁龙898，代号为SM8450，基于三星4nm工艺制程创造。可能会选用基于Armv9架构的Kryo 780 CPU内核，详细有一个Cortex-X2超大核心、三个Cortex-A710大核心以及两个Cortex-A510节能核心。GPU也从Adreno 660升级进化到Adreno 730，性能应该比骁龙888提高约20%，安兔兔测评性能跑分可能将首次突破上百万，将弄来天花板性能表现。
骁龙898将于今年12月在高通峰会上正式公研究布，首款旗舰AI智能手机预计将在2021过年初期亮相。而骁龙898 Plus则需要等到2022年6月份之后推出。
据悉，高通骁龙898将由三星创造，而Plus版本将会选用台积电的最新4nm工艺，或许功耗控制和性能提高会更加的显然。
联发科芯片研究商下一代旗舰芯片命名为天玑2000，将选用4nm工艺制程，首先发布ARM最新一代的CPU、GPU架构，搭载超大核Cortex-X2、大核Cortex-A710、小核Cortex-A510，GPU则选用Mali-G79。此前ARM宣称X2大核相比于X1性能提高16%，机器学习性能则应该翻一番，十分可观。
天玑2000预计将会在今年底或者新的一过年初期开始量产，性能可能会迎接大幅升级进化，这也是联发科芯片研究商发力高端的重要举措。
三星下一代旗舰芯片命名为Exynos 2200，选用第二代 5nm LPE制程，集成5G基带，最重要的亮点则是首次搭载AMD RDNA架构的GPU，图形性能逆天。
据悉，Exynos 2200选用新一代三丛集架构，配备了一个Cortex-X1超大核、3个Cortex-A78大核、4个Cortex-A55小核，性能或可媲美骁龙898。
最新有消息称，由于原材料供应、产能、工艺等方面的压制，三星可能要在大批自家业务上丢弃搭载Exynos 2200，而使用高通骁龙89。
一直以来，三星处理器本国存在的感觉不高，再加上三星自家也很有可能丢弃，各位了解下就可。
华为方面，受美利坚极限打压波及，麒麟芯片受到着重要的芯片卡主脖子的问题。受台积电终止代工波及，华为自家的麒麟芯片已终止量产，受此波及，华为不得不停臂求生，出售了旗下荣耀手机品牌，市场份额更是出现重要下滑，由曾经本国第一，如今已跌出前五。
不过，即便自研芯片无法量产，但华为仍在研究下一代手机芯片，命名为麒麟9100，传选用3nm工艺创造，有望在今年完成设计。但只要美利坚对台积电的禁令存在，该芯片依然会无法量产。
华为表示，只要养得起就天花板麒麟芯片设计，就会供着，等待转机再量产。
对于麒麟芯片受到的严峻问题，华为轮值董事长郭平近日表示，未来一定会建立起这种产业链。
郭平表示，华夏有全球最齐全的工业产业门类，华为用自己全部的实力去帮助伙伴们提高实力和水平，帮助别人也是救自己。相信将来，我们不仅能设计得出，能造得出，还阔以够持续领先。
从郭平的回答来看，华为不仅态度不会丢弃海思芯片自研，而且也在联动产业链伙伴创造一个可靠的供应生产链，强调不仅能设计出去芯片，也能生产创造芯片，未来还得做到领先（国内产诞生产芯太难，华为加油）。
末尾，照顾一下老型号手机客户，附上一张相对完美的天梯图完美版，包含绝往往一般状态老型号处理器排名，对老款处理器排名有兴趣的朋友，就看下面这张吧。
注：天梯图完美版，CPU型号过多，手机上查看可能不太清楚，建议保存到电脑上或在手机上放大查看。
