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, 据报道苹果正在为iPhone 5c的“继任者”，传闻中的iPhone 6c，开发一款或多款处理器芯片，并将交由供应商台积电和三星采用14至16nm FinFET工艺代工生产。据称，苹果公司原本打算用让台积电采用20nm工艺代工这些芯片，但如今采用更先进的芯片工艺，毫无疑问将减少新产品组件的功 耗和发热量，从而使该机在续航方面得到更好的保障。从制程工艺的角度来说，iPhone 6c采用的极有可能是A9处理器的衍生版本。不过，需要说明的是，台积电或者是苹果都还没有透露这些处理器硬件细节。,
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, 今年早些时候的传言和相关产品曝光信息，都暗示苹果正致力于推出一款“iPhone 6c”机型，并且苹果一直在研发这样的产品。有消息称，苹果“iPhone 6c”将采用4英寸显示屏，但其机身外壳材料有可能从iPhone 5c的塑料换成金属。有消息称，所谓的iPhone 6c将会在明年的第二季度到来。,
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