,X55 也是高通首款支持全部主要频段、运营模式和网络部署的 5G 芯片。同时,X55 要比高通 X50 芯片拥有更好的能效,连接 5G 网络时耗电更低。,
,苹果最初计划在 2020 年 iPhone 中使用 Intel 5G 芯片,但随后 Intel 退出智能手机芯片业务,苹果没有选择只能与高通和解。苹果计划明年出货 8000 万台 5G iPhone,通常情况下,每年新款 iPhone 的出货量在 7500-8000 万之间。,
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![明年三款 iPhone 均将采用高通 X55 5G 基带芯片-第1张图片-小猪号 明年三款 iPhone 均将采用高通 X55 5G 基带芯片-第1张图片-小猪号](https://img.xzxzc.com/2022/01/8253762431427760776.jpg)
,明年的三款 iPhone 尺寸分别是 5.4 寸、6.1 寸和 6.7 寸,都会支持 5G 网络。
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