最低 5nm，中国长城宣布推出全自动 12 寸晶圆激光开槽设备

中国长城官微宣布，公司旗下郑州轨道交通信息技术研究院在研制半导体激光隐形晶圆切割设备的经验和基础上，推出了支持超薄晶圆全切工艺的全自动 12 寸晶圆激光开槽设备。...

IT业界 2022-04-06 559 #中国长城 #晶圆 #半导体