华为公开“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利，解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题

华为公开了一种芯片堆叠封装及终端设备专利，解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。国家专利局专利信息显示，华为技术有限公司于4月5日公开了一项芯片相关专利...

IT业界 2022-04-05 404 #华为 专利 #华为 芯片