成都士兰半导体（二期）芯片封装厂房封顶 成都士兰在保持 5、6、8 吋外延芯片生产线稳定运行的同时，加大了对 12 吋外延芯片生产线的投入并顺利实现产出。... IT业界 2022-07-14 607 #芯片 #封装 #半导体
英特尔 3D 封装最新进展，开发 FIVR 以稳定 3D 堆叠系统功率 电压控制器对于 3D 封装至关重要，后者将基于工作负载的最优流程节点实现的 chiplet 封装在一起。... IT业界 2022-06-21 601 #英特尔 #封装
抢占产业制高点，美智库建言大力发展先进封装产能 美国智库“安全与新兴技术中心”（CSET）近日发布报告，建言美国应大力加强先进封装技术研究与产业化。报告指出，《芯片法案》有望扭转 90 年代以来美国半导体制造能力的相对萎缩态势，但与此同时，对先进封... IT业界 2022-06-20 463 #封装 #美国 半导体
消息称台积电竹南先进封装厂 AP6 将在 Q3 量产：升级至 3D 封装 过去数年来，台积电先进封装技术不论是 InFO、CoWoS 业绩皆稳健成长。... IT业界 2022-03-21 904 #台积电 #芯片 #晶圆 #封装
