今日消息,知名爆料人Roland Quandt透露,高通正在测试新的骁龙7系(SM7475),采用了“1+3+4”设计,由一颗超大核、三颗大核和四颗小核组成,超大核和大核主频都在2.4GHz左右,小核主频是1.8GHz。
另外,高通骁龙7系新品还将由台积电代工。考虑到即将发布的高通旗舰Soc骁龙8 Gen2使用的是台积电4nm工艺,因此骁龙7系新品应该也是台积电4nm工艺。
值得注意的是,今年高通量产商用的骁龙7并未被广泛使用,目前仅有OPPO Reno8 Pro和小米Civi 2两款机型使用,骁龙7相比上一代骁龙778G Plus提升不大。
具体来说,骁龙7安兔兔跑分在56万分左右,骁龙778G Plus安兔兔跑分在54万分左右。
因此,即将到来的骁龙7系新品是高通决战中端Soc市场的关键产品。此前数码闲聊站透露,高通骁龙7系新品进度晚于联发科天玑8000系,因此高通这颗中端Soc可能要等到2023年才能看到了。
【本文结束】如需转载请务必注明出处:快科技
责任编辑:振亭
版权声明:除非特别标注,否则均为本站原创文章,转载时请以链接形式注明文章出处。侵权删联系:site777#qq.com #换@