联发科天玑9000旗舰5G平台，全球首个采用4nm制程工艺的手机芯片，Arm V9 架构

联发科天玑9000旗舰5G平台，全球首个采用台积电4nm制程工艺的手机芯片，Arm V9 架构。

CPU 由 1×Cortex X2 (3.05GHz) + 3×Cortex A710 (2.85GHz) + 4×Cortex A51 (1.8GHz）组成，性能提升 35%，能效提升 37%。

多核性能比新骁龙 8 高 20%

GPU 为 Mali-G710 MC10，性能提升 35%，能效提升 60%。

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