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, 郭明池：电池容量将增大,, 在空间设计上，报告指出，苹果采用的半导体制程、系统级封装SiP与类载板关键技术，可让iPhone省下更多内部空间、配备更大容量电池，有助电池软硬板（RFPCB）单价提升。,
, 展望零组件设计，报告预期，明年新款iPhone将延续采用电池软硬板技术，电池软硬板单价受惠iPhone电池用量需求持续成长，能见度至少达到2019年到2020年。,
, 郭明池日前报告推测，明年下半年新款iPhone其中6.5英寸与5.8英寸OLED机种将采用L型电池。
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