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,郭明池强调，这两款新芯片都支持 4x4 MIMO 技术，相比之下，最新款的 iPhone 机型只有 2x2 MIMO，这让他相信 LTE 的传输速度将在 2018 年的 iPhone 上获得显著增长。
, 在国外媒体网站 MacRumors 获得的最新研究报告中，郭明池预测到英特尔明年将为苹果提供 70% 到 80% 以上的基带芯片。
“新研发的英特尔、高通基带芯片将大大提高明年新 iPhone 设备的数据传输速度，因为新的基带芯片模型会支持 4x4 MIMO 设计:我们相信 2018 款新 iPhone 将从英特尔的 XMM 7480 基带芯片升级到 XMM 7560，而高通的 MDM 9655 也会升级为 SDX 20。由于两种新芯片都支持 4x4 MIMO 技术，而 2017 推出的芯片中只有 2x2 MIMO，因此我们预计 LTE 的传输速度将会显著增加。我们相信英特尔将为苹果提供 70 - 80% 或更多的基带芯片。”
郭明池还预测，明年的 iPhone 机型将采用 SIM 卡双卡双待(DSDS)功能，支持 LTE + LTE 连接，这将使得两个 SIM 卡可以同时使用一组芯片同时激活。
“2018 年的 iPhone 手机不仅提供了更快的 LTE 传输速度:我们还预测，在 2018 新款 iPhone 中，至少有一款将支持 SIM 卡双卡双待(DSDS)功能。与通常支持 LTE + 3G 连接的现有双卡双待手机不同，我们认为下一代 iPhone 机型将支持 LTE + LTE 连接，以增强用户体验。”
目前尚不清楚新款 iphone 是否会有双 SIM 卡插槽，或者 SIM 卡是否会嵌入到该设备中。
因为业务或工作的需要，不少人都被迫要使用多张 SIM 卡，特别是商务人士。网上有流传的一句话就曾描述过这种情况，“使用一张卡的人不知道用两张卡人的痛苦，两张卡的人不知道带两台手机的痛苦。”
可见，手机带有双卡双待功能，还是非常符合不少消费者需求的。若苹果真推出双卡双待 iPhone，你觉得他们会不会把这项功能做得与众不同呢？
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