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随着 A11 的表现如此卓越，供应链人士也透露，台积电将于明年 Q2 开始投产 7nm 工艺，替苹果成产 A12 芯片。据悉，台积电的三台 ASML EUV 设备预计会在 2018 年第一季度，在中科 12 寸厂装机完成，然后到了明年第二季度末，开始使用 7nm 工艺替苹果生产 A12 芯片，看起来苹果的A12 芯片也将在目前工艺基础上，性能继续得到很大的提升。
其实在出席台积电成立 30 周年庆典活动的时候，苹果的 COO 杰夫·威廉姆斯就透露，苹果决定将新 iPhone 和 iPad 的芯片制造 100% 的交给台积电！
“台积电投资了 90 亿美元，他们的 6000 名员工全天候工作，在 11 个月内打造了一个晶圆厂。我们一起在这么短的时间里发货超过 5 亿枚芯片。所以没有多少公司会一次赌上 90 亿美元去做事情。”威廉姆斯继续补充说。
台积电近两年与苹果之间的关系已经变得越来越密切，这也可能也是因为之前苹果找三星代工芯片时，出现的一些小问题。台积电在代工苹果芯片上越做越顺，其实这也从侧面证明其技术实力真的是十分过硬。毕竟苹果在选择合作伙伴的时候，一直都是十分严谨的。
不过台积电除了苹果以外，还会为另一个客户是高通提供7nm工艺。台积电不仅将会为苹果生产 A12 芯片，同时也会与芯片领域的巨头高通达成合作。不知道高通采用 7nm 工艺的首款芯片，会是哪一款呢？
总之，不管是谁来完成代工，我们只希望 iPhone 或者 iPad 的性能能变得越来越强劲。
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