9月份,vivo发布了横向折叠旗舰vivo X Fold+,采用“方圆天阶”设计,搭载骁龙8+处理器,性能十分强悍。
接下来,vivo将推出自己的首款竖向小折叠手机,进一步冲击高端手机市场。
据博主“数码闲聊站”透露,搭载骁龙8+处理器的小型折叠手机vivo X Flip正在筹备中,将主打轻薄向,将在明年与vivo X Fold2迭代新机一同发布。
此前,发布的vivo X Fold/X Fold+,其内外屏都支持屏下指纹解锁。该博主透露,vivo X Flip将会取消屏下指纹功能。可能是为了兼顾机身厚度和重量,工程机预计使用的是侧边指纹解锁。
此外,vivo X Flip预计会继承“方圆天阶”设计,并且会搭载一块大尺寸副屏,售价大概会定在5000-8000元之间,与三星和华为等同类新机展开竞争。
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