Redmi K60即将登场：2023年旗舰焊门员 CPU全系台积电版本

今日消息，博主数码闲聊站爆料，Redmi K60系列即将登场，全系都使用了台积电4nm芯片。

据爆料，Redmi K60系列有三款机型，分别命名为K60E、K60和K60 Pro，处理器分别是天玑8200、骁龙8+和第二代骁龙8。

其中最受关注的是第二代骁龙8，这颗芯片采用台积电4nm工艺制程，CPU架构采用1个基于Cortex-X3的Kryo超大核，主频3.2GHz、4个性能核（2xCortex A715+ 2xCortex A710，均为2.8GHz）、3个Cortex-A510能效核（小核，频率2.0GHz），官方称其CPU性能提升35%、功耗减少40%。

此外，Redmi K60系列采用2K直屏，材质为OLED，标准版后置主摄为6400万像素，高配版后置主摄为5000万像素，二者都支持OIS光学防抖。

快充方面，Redmi K60系列标准版支持67W有线闪充，高配版支持120W有线闪充。考虑到Redmi Note 12探索版已商用210W闪充，因此不排除K60系列出210W版本的可能。

作为Redmi旗舰产品线，K40系列、K50系列连续两代都树立了“旗舰焊门员”的品牌形象，不出意外，Redmi K60系列将是2023年的“旗舰焊门员”，值得期待。

【本文结束】如需转载请务必注明出处：快科技

责任编辑：振亭

标签： Redmi K60 Redmi