IT业界 富士胶片拟投资 900 亿日元,持续加码半导体材料 据报道,日本富士胶片控股计划增产半导体材料,预定到 2023 年度 (至 2024 年 3 月 的两年期间将投资 900 亿日元(约 45 亿元人民币),投资规模约为过去两年的两倍。... IT业界 2022-06-11 927 #富士胶片 #半导体
IT业界 清华系再出半导体 IPO,华海清科开盘猛涨 72%:国内唯一 12 英寸 CMP 设备商,产品正验证 14nm 国内唯一 12 英寸 CMP 设备商,总市值 251 亿元。... IT业界 2022-06-08 1.0K #华海清科 #半导体
IT业界 SEMI:2022 年第一季度全球半导体设备出货金额达 247 亿美元,同比增长 5% 今日,国际半导体产业协会(SEMI)发布报告称,2022 年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长 5%,达到 247 亿美元(约 1647.49 亿元人民币)。... IT业界 2022-06-02 683 #SEMI #半导体
IT业界 大众汽车 CEO:半导体芯片供应已明显改善 此前俄乌冲突使得大众获得线束和其他部件受阻,目前局势有所缓和,公司在乌克兰的供应链中断也在缓解。... IT业界 2022-05-26 873 #大众汽车 #半导体 #芯片
IT业界 西班牙宣布投资 122.5 亿欧元,用于发展本土芯片业 当地时间周二西班牙经济部长纳迪亚・卡尔维诺 (Nadia Calvino 表示,西班牙已批准一项计划,到 2027 年向半导体和微芯片行业投资 122.5 亿欧元,其中 93 亿欧元用于建设芯片制造... IT业界 2022-05-25 750 #芯片 #半导体